|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 111 gevonden artikelen
| Titel: |
A novel double-sided cooling packaging structure of SiC-based half bridge module integrating the laminated busbar |
| Auteur: |
Wang, Jianing Liu, Yuanjian Yu, Shaolin Wang, Chen Ding, Lijian Jiang, Nan |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 126 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 111 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |