|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Numerical simulation of reliability of 2.5D/3D package interconnect structure under temperature cyclic load |
| Auteur: |
Liu, Yang Yao, Chong Sun, Fenglian Fang, Hongyuan |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 125 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |