|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 32 gevonden artikelen
| Titel: |
Flip Chip integration of ultra-thinned dies in low-cost flexible printed electronics; the effects of die thickness, encapsulation and conductive adhesives |
| Auteur: |
Malik, Muhammad Hassan Grosso, Giovanna Zangl, Hubert Binder, Alfred Roshanghias, Ali |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 123 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Author(s) |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 32 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |