|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Finite element analysis of moisture induced thermo-mechanical delamination of semiconductor packages considering in-situ moisture desorption during reflow process |
| Auteur: |
Hwang, Yeon-Taek Um, Hui-Jin Yu, Myeong-Hyeon Lee, Dae-Woong Lee, Mi-Jung Kim, Hak-Sung |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 121 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |