|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Co-simulation of MATLAB and ANSYS for ultrasonic wire bonding process optimization |
| Auteur: |
Schemmel, Reinhard Krieger, Viktor Hemsel, Tobias Sextro, Walter |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 119 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |