|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
A simulating method of moisture continuous diffusion under changing temperatures and analysis of moisture-induced stresses covering moisture desorption and reflow processes for the QFN |
| Auteur: |
Shi, Xinghua Qiu, Yuanying Jia, Fei Ma, Hongbo |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 119 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |