|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 43 van 175 gevonden artikelen
| Titel: |
Combined experimental and numerical approach for investigating the mechanical degradation of the interface between thin film metallization and Si-substrate after temperature cycling test |
| Auteur: |
Zhao, D. Letz, S. Yu, Z. Schletz, A. März, M. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 114 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 43 van 175 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |