|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 165 van 175 gevonden artikelen
| Titel: |
Study of temperature dependence of breakdown voltage and AC TDDB reliability for thick insulator film deposited by plasma process |
| Auteur: |
Ohguro, T. Yagi, Y. Kimura, K. Kashiura, Y. Morioka, J. Matsuda, M. Yoshida, K. Takahashi, M. Ishiguro, A. Yamada, M. Urata, S. Tamura, T. Fuji, Y. Kamakura, T. Ohtsuka, K. Takano, A. Umekawa, S. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 114 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 165 van 175 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |