|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 133 van 175 gevonden artikelen
| Titel: |
Packaging reliability estimation of high-power device modules by utilizing silver sintering technology |
| Auteur: |
Lee, Chang-Chun Kuo, Kuo-Shu Wang, Chi-Wei Chang, Jing-Yao Han, Wei-Kuo Chang, Tao-Chih |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 114 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 133 van 175 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |