|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 12 gevonden artikelen
| Titel: |
Mechanical reliability of Cu cored solder ball in flip chip package under thermal shock test |
| Auteur: |
Jeong, Haksan Min, Kyung Deuk Lee, Choong-Jae Kim, Jae-Ha Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 112 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 12 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |