|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Shear strength of die attachments prepared using dry nanosilver film by a time-reduced sintering process |
| Auteur: |
Dai, Jingru Li, Jianfeng Agyakwa, Pearl Corfield, Martin Johnson, Christopher Mark |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 111 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |