|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of voids on thermomechanical cracking in lead-free Sn3Ag0.5Cu interconnections of power modules |
| Auteur: |
Hagberg, Juha Nousiainen, Olli Putaala, Jussi Salmela, Olli Raumanni, Juha Rahko, Matti Kangasvieri, Tero Jääskeläinen, Jussi Galkin, Timo Jantunen, Heli |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 109 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |