|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Mechanics-based acceleration for estimating thermal fatigue life of electronic packaging structure |
| Auteur: |
Wang, Wenjie Chen, Zubin Wang, Shaobin Long, Xu |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 107 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |