|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 11 gevonden artikelen
| Titel: |
Research on fatigue of TSV-Cu under thermal and vibration coupled load based on numerical analysis |
| Auteur: |
Fan, Zhengwei Liu, Yao Chen, Xun Jiang, Yu Zhang, Shufeng Wang, Yashun |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 106 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 11 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |