|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 11 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of the relationship between stress and lifetime of Pb-free solder joints subjected to vibration load using a generalized local stress approach |
| Auteur: |
Thambi, J. Tetzlaff, U. Schiessl, A. Lang, K.-D. Waltz, M. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 106 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 11 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |