|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Residual stress measurement through the thickness of ball grid array microelectronics packages using incremental hole drilling |
| Auteur: |
Hosseini, S.M. Akbari, S. Shokrieh, M.M. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 102 (2019) nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |