|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Failure study of Sn37Pb PBGA solder joints using temperature cycling, random vibration and combined temperature cycling and random vibration tests |
| Auteur: |
An, Tong Fang, Chao Qin, Fei Li, Huaicheng Tang, Tao Chen, Pei |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 91 (2018) nr. P2 pagina's 213-226 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |