|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Adhesion strength of die attach film for thin electronic package at elevated temperature |
| Auteur: |
Mose, Bruno R. Son, In-Seo Shin, Dong-Kil |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 91 (2018) nr. P1 pagina's 15-22 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 21 gevonden artikelen
| volgende >> |