|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 983 van 2989 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of post bonding annealing on the reliability of Al based wire bondings in IGBTs |
| Auteur: |
Karanja, L. Pichon, P. Brandelero, J. Legros, M. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 138 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 983 van 2989 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |