|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 980 van 2989 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of PCB cracks on thermal cycling reliability of passive microelectronic components with single-grained solder joints |
| Auteur: |
Akbari, Saeed Lövberg, Andreas Tegehall, Per-Erik Brinkfeldt, Klas Andersson, Dag |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 93 (2019) nr. C pagina's 61-71 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Authors |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 980 van 2989 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |