|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 93 van 2989 gevonden artikelen
| Titel: |
Aging investigation of the latest standard dual power modules using improved interconnect technologies by power cycling test |
| Auteur: |
Zhang, Yi Wu, Rui Iannuzzo, Francesco Wang, Huai |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 138 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Authors |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 93 van 2989 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |