|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 761 van 2989 gevonden artikelen
| Titel: |
Development and characterisation of pressed packaging solutions for high-temperature high-reliability SiC power modules |
| Auteur: |
Ortiz Gonzalez, J. Aliyu, A.M. Alatise, O. Castellazzi, A. Ran, L. Mawby, P. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 64 (2016) nr. C pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Authors |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 761 van 2989 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |