|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 70 van 2989 gevonden artikelen
| Titel: |
Advancement in simulating moisture diffusion in electronic packages under dynamic thermal loading conditions |
| Auteur: |
Wang, Jing Liu, Ruiyang Liu, Dapeng Park, Seungbae |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 73 (2017) nr. C pagina's 12 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 70 van 2989 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |