|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 679 van 2989 gevonden artikelen
| Titel: |
Defect formation and mitigation in Cu/Cu joints formed through transient liquid phase bonding with Cu-Sn nanocomposite interlayer |
| Auteur: |
Jiang, H. Robertson, S. Liang, S. Zhou, Z. Zhao, L. Liu, C. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 138 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 679 van 2989 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |