|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 652 van 2989 gevonden artikelen
| Titel: |
Cross-scale numerical analysis of PCB lamination process by an innovative partitioned homogenization method for the non-uniform curing shrinkage effect |
| Auteur: |
Wan, Guoshun Dong, Qi Sun, Xiaochen Zheng, Hao Cheng, Mengxuan Zhao, Zhiyan Jia, Yuxi |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 154 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 652 van 2989 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |