|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 585 van 2989 gevonden artikelen
| Titel: |
Comprehensive physical analysis of bond wire interfaces in power modules |
| Auteur: |
Popok, Vladimir N. Pedersen, Kristian B. Kristensen, Peter K. Pedersen, Kjeld |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 58 (2016) nr. C pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 585 van 2989 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |