|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 568 van 2989 gevonden artikelen
| Titel: |
Comparison of power cycling reliability of flexible PCB interconnect smaller/thinner and larger/thicker power devices with topside Sn-3.5Ag solder joints |
| Auteur: |
Li, Jianfeng Dai, Jingru Johnson, Christopher Mark |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 84 (2018) nr. C pagina's 55-65 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Authors |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 568 van 2989 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |