|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 210 van 2989 gevonden artikelen
| Titel: |
Analytical modeling of thermo-mechanical stress for bond wire of IGBT module |
| Auteur: |
Dai, Xingyu Yang, Xin Wu, Xinlong Tu, Chunming Liu, Guoyou |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 127 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 210 van 2989 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |