|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 142 van 2989 gevonden artikelen
| Titel: |
A multi-port thermal coupling model for multi-chip power modules suitable for circuit simulators |
| Auteur: |
Wang, Z.X. Wang, H. Zhang, Y. Blaabjerg, F. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 88-90 (2018) nr. C pagina's 519-523 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 142 van 2989 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |