|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 293 van 355 gevonden artikelen
| Titel: |
Single chip bumping and reliability for flip chip processes |
| Auteur: |
Klein, M. Oppermann, H. Kalicki, R. Aschenbrenner, R. Reichl, H. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 39 (1999) nr. 9 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
1999 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 293 van 355 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |