|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 74 van 1093 gevonden artikelen
| Titel: |
Analysis of wire bond and metallization degradation mechanisms in DMOS power transistors stressed under thermal overload conditions |
| Auteur: | |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 44 (2004) nr. 9-11 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 74 van 1093 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |