|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 434 van 1093 gevonden artikelen
| Titel: |
Experiment and numerical analysis for edge and corner bonded PoP bottom package assemblies under four-point bending |
| Auteur: |
Shi, Hongbin Che, Faxing Ueda, Toshitsugu |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 51 (2011) nr. 9-11 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 434 van 1093 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |