|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 280 van 1093 gevonden artikelen
| Titel: |
Delamination analysis of Cu/low-k technology subjected to chemical-mechanical polishing process conditions |
| Auteur: |
Yuan, C. van Driel, W.D. van Silfhout, R. van der Sluis, O. Engelen, R.A.B. Ernst, L.J. van Keulen, F. Zhang, G.Q. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 46 (2006) nr. 9-11 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 280 van 1093 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |