|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 518 van 551 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermomechanical stress analysis of Cu/low-k dielectric interconnect schemes |
| Auteur: |
Mathewson, Alan Montes De Oca, Carlos Gonzales Foley, Sean |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 41 (2001) nr. 9-10 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2001 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 518 van 551 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |