|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 512 van 572 gevonden artikelen
| Titel: |
Study of the effect of reflow time and temperature on Cu–Sn intermetallic compound layer reliability |
| Auteur: |
Huang, Wei Loman, James M Sener, Bülent |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 42 (2002) nr. 8 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2002 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 512 van 572 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |