|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 380 van 572 gevonden artikelen
| Titel: |
Numerical analysis of delamination and cracking phenomena in multi-layered flexible electronics |
| Auteur: |
van der Sluis, O. Engelen, R.A.B. Timmermans, P.H.M. Zhang, G.Q. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 49 (2009) nr. 8 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 380 van 572 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |