|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 362 van 572 gevonden artikelen
| Titel: |
Modular sensor chip design for package stress evaluation and reliability characterisation |
| Auteur: |
Trigg, A.D. Chai, Tai Chong Zhang, Xiaowu Chen, Xian Tong Wai, Leong Ching |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 52 (2012) nr. 8 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 362 van 572 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |