|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 275 van 572 gevonden artikelen
| Titel: |
Geometry effect on mechanical performance and fracture behavior of micro-scale ball grid array structure Cu/Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu solder joints |
| Auteur: |
Qin, H.B. Zhang, X.P. Zhou, M.B. Li, X.P. Mai, Y.-W. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 55 (2015) nr. 8 pagina's 12 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 275 van 572 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |