|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 182 van 572 gevonden artikelen
| Titel: |
Development of chip-on-flex bonding using Sn-based bumps and non-conductive adhesive |
| Auteur: |
Harr, Kyoung-Moo Kim, Sun-Chul Kim, Young-Min Kim, Young-Ho |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 55 (2015) nr. 8 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 182 van 572 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |