|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 384 van 425 gevonden artikelen
| Titel: |
Test structure assembly for bump bond yield measurement on high density flip chip technologies |
| Auteur: |
Ullán, M. Lozano, M. Chmeissani, M. Blanchot, G. Cabruja, E. García, J. Maiorino, M. Martínez, R. Pellegrini, G. Puigdengoles, C. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 46 (2006) nr. 7 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 384 van 425 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |