|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 229 van 425 gevonden artikelen
| Titel: |
Major factors to the solder joint strength of ENIG layer in FC BGA package |
| Auteur: |
Lee, Dong-Jun Lee, Hyo S. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 46 (2006) nr. 7 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 229 van 425 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |