|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 206 van 425 gevonden artikelen
| Titel: |
Interface delamination analysis of TQFP package during solder reflow |
| Auteur: |
Guojun, Hu Rossi, Roberto Jing-En, Luan Baraton, Xavier |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 50 (2010) nr. 7 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 206 van 425 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |