|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 425 gevonden artikelen
| Titel: |
A new experimental method to evaluate creep fatigue life of flip-chip solder joints with underfill |
| Auteur: |
Xie, D.J. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 40 (2000) nr. 7 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2000 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 425 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |