|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 128 van 425 gevonden artikelen
| Titel: |
Electro-conductive adhesives for high density package and flip-chip interconnections |
| Auteur: |
Wojciechowski, Dominique Vanfleteren, Jan Reese, Elisabeth Hagedorn, Hans-Werner |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 40 (2000) nr. 7 pagina's 12 p. |
| Jaar: |
2000 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 128 van 425 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |