|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 100 van 425 gevonden artikelen
| Titel: |
Drop impact reliability of edge-bonded lead-free chip scale packages |
| Auteur: |
Farris, Andrew Pan, Jianbiao Liddicoat, Albert Krist, Michael Vickers, Nicholas Toleno, Brian J. Maslyk, Dan Shangguan, Dongkai Bath, Jasbir Willie, Dennis Geiger, David A. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 49 (2009) nr. 7 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 100 van 425 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |