|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 91 van 127 gevonden artikelen
| Titel: |
Predicting bond failure after 1.5ms of bonding, an initial study |
| Auteur: |
Tietäväinen, Aino Rauhala, Timo Seppänen, Henri Kurppa, Risto Meriläinen, Antti I. Hæggström, Edward |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 54 (2014) nr. 6-7 pagina's 3 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 91 van 127 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |