|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 127 gevonden artikelen
| Titel: |
Analytical solution on interfacial reliability of 3-D through-silicon-via (TSV) containing dielectric liner |
| Auteur: |
Ding, Yingtao Yan, Yangyang Chen, Qianwen Wang, Shiwei Su, Rui Dang, Hua |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 54 (2014) nr. 6-7 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 127 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |