|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 54 van 127 gevonden artikelen
| Titel: |
Impact of FEM simulation on reliability improvement of packaging |
| Auteur: |
Weide, Kirsten |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 39 (1999) nr. 6-7 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
1999 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 54 van 127 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |