|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 867 van 2875 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of different drop test conditions on board-level reliability of chip-scale packages |
| Auteur: |
Lai, Yi-Shao Yang, Po-Chuan Yeh, Chang-Lin |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 48 (2008) nr. 2 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 867 van 2875 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |