|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 106 van 2875 gevonden artikelen
| Titel: |
Al surface morphology effect on flip-chip solder bump shear strength |
| Auteur: |
Wai Ching Yau, Esther Feng Gong, Jing Chan, Philip |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 44 (2004) nr. 2 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 106 van 2875 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |